無(wú)錫市正式發(fā)布《無(wú)錫市關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（3.0版）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“政策3.0”），這是繼2018年、2020年之后出臺(tái)的又一重磅產(chǎn)業(yè)扶持政策。新版本政策聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新階段與新需求，在支持力度、覆蓋范圍、精準(zhǔn)性上實(shí)現(xiàn)顯著升級(jí)，其中最引人注目的舉措是將市級(jí)財(cái)政集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)資金總規(guī)模提升至3億元人民幣，并明確提出將集成電路設(shè)計(jì)作為重點(diǎn)支持與引導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

一、 政策升級(jí)背景：錨定“東方芯谷”戰(zhàn)略目標(biāo)
無(wú)錫作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地之一，擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和完整的產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深刻調(diào)整、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)自主可控需求迫切的新形勢(shì)，無(wú)錫提出了打造具有國(guó)際影響力的“東方芯谷”戰(zhàn)略目標(biāo)。此次“政策3.0”的出臺(tái)，正是為了進(jìn)一步鞏固和提升無(wú)錫在集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是高端設(shè)計(jì)與創(chuàng)新領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，構(gòu)建更具韌性和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

二、 核心亮點(diǎn)：資金加碼與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)聚焦
1. 專(zhuān)項(xiàng)資金規(guī)模倍增：政策明確將市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)資金總規(guī)模提升至3億元，相比以往版本實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。這筆資金將作為“引導(dǎo)基金”和“獎(jiǎng)補(bǔ)資金”，通過(guò)投資、補(bǔ)貼、獎(jiǎng)勵(lì)等多種方式，撬動(dòng)更多社會(huì)資本投入集成電路產(chǎn)業(yè)。
2. 突出集成電路設(shè)計(jì)龍頭地位：政策將集成電路設(shè)計(jì)業(yè)置于優(yōu)先支持位置。設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭和價(jià)值鏈的高端，直接決定了產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。“政策3.0”從多個(gè)維度加大對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)的扶持：
* 研發(fā)投入補(bǔ)貼：對(duì)企業(yè)流片（包括MPW、工程片、首輪流片）費(fèi)用給予更高比例的補(bǔ)助，降低企業(yè)創(chuàng)新成本與風(fēng)險(xiǎn)。

• IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核與EDA工具支持：鼓勵(lì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)和復(fù)用高端IP、使用先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)工具，對(duì)相關(guān)費(fèi)用給予補(bǔ)貼，助力企業(yè)提升設(shè)計(jì)能力和效率。

• 產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)勵(lì)：對(duì)技術(shù)領(lǐng)先、市場(chǎng)前景好的芯片產(chǎn)品研發(fā)及規(guī)模化銷(xiāo)售給予重磅獎(jiǎng)勵(lì)。

• 吸引高端人才：針對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)急需的頂尖設(shè)計(jì)師、架構(gòu)師等人才，提供更優(yōu)厚的個(gè)人獎(jiǎng)勵(lì)、安居補(bǔ)貼及團(tuán)隊(duì)支持政策。

三、 支持范圍全面擴(kuò)展，構(gòu)建全鏈條政策體系
除重點(diǎn)傾斜設(shè)計(jì)外，“政策3.0”保持了支持全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的特點(diǎn)，并在多個(gè)方面進(jìn)行了優(yōu)化：

• 制造與封測(cè)：支持先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)、特色工藝研發(fā)、封裝測(cè)試技術(shù)升級(jí)。
• 裝備與材料：鼓勵(lì)本地裝備、零部件及材料的驗(yàn)證應(yīng)用與規(guī)模化銷(xiāo)售，提升產(chǎn)業(yè)鏈本地配套率。
• 平臺(tái)與服務(wù)：加強(qiáng)對(duì)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)孵化載體、檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的建設(shè)與運(yùn)營(yíng)支持。
• 生態(tài)建設(shè)：鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會(huì)開(kāi)展活動(dòng)，支持舉辦高層次行業(yè)會(huì)議、賽事，營(yíng)造更活躍的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新氛圍。
• 金融支撐：完善從天使投資、風(fēng)險(xiǎn)投資到銀行貸款、上市輔導(dǎo)的全生命周期金融支持體系。

四、 預(yù)期影響與未來(lái)展望
“政策3.0”的發(fā)布，向業(yè)界傳遞了無(wú)錫堅(jiān)定不移發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是向設(shè)計(jì)這一創(chuàng)新源頭發(fā)力沖刺的強(qiáng)烈信號(hào)。預(yù)計(jì)政策實(shí)施后，將產(chǎn)生以下積極影響：

1. 吸引集聚效應(yīng)：更強(qiáng)的資金與政策吸引力，將促使更多國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)和高端人才落戶(hù)無(wú)錫。
2. 激發(fā)創(chuàng)新活力：顯著降低的設(shè)計(jì)成本與風(fēng)險(xiǎn)，將激勵(lì)本地企業(yè)加大研發(fā)投入，勇于向高端芯片、關(guān)鍵核心芯片領(lǐng)域進(jìn)軍。
3. 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的重點(diǎn)扶持，帶動(dòng)對(duì)本地制造、封測(cè)、裝備材料的需求，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作與協(xié)同創(chuàng)新。
4. 提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)：推動(dòng)無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)從“制造為重”向“設(shè)計(jì)與制造深度融合”升級(jí)，提升產(chǎn)業(yè)整體附加值和在全球分工中的地位。

無(wú)錫集成電路專(zhuān)項(xiàng)政策3.0版的發(fā)布，是一次立足當(dāng)前、著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略性布局。它以真金白銀的投入和精準(zhǔn)務(wù)實(shí)的舉措，為產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，有望推動(dòng)無(wú)錫“東方芯谷”建設(shè)邁上新臺(tái)階，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)更多“無(wú)錫力量”。